امروزه با تجربه های زیادی که در زمینه جداسازی مادر بردهای دوطبقه آیفون بدست آمده و البته با کمک ابزار پیشرفته ی موجود در بازار، جداسازی و سرهم کردن آنها به یک کار روتین و ساده برای بسیاری از تعمیرکاران تبدیل شده است. البته همین کار هم قطعا نیاز به دانش و تجربه کافی دارد، چرا که گاهی با یک اشتباه کوچک ممکن است دستگاه شما به کلی از دایره تعمیر پذیری خارج شده و به یک قطعه دور ریختنی تبدیل شود. در این مقاله به تشریح چگونگی جداسازی طبقات مادربرد آیفون 12 و همچنین اتصال آنها به یکدیگر خواهیم پرداخت و یک بررسی اجمالی نیز از مادر برد آیفون 12 انجام خواهیم داد.
به دلیل تفاوت‌های ساختاری، جدا کردن مادربرد آیفون ۱۲ نسبت به آیفون ۱۱ دشوارتر شده است. این مقاله یک تجزیه و تحلیل کامل از ساختار و مسائل مرتبط با تعمیر برد آیفون 12 را به شما ارائه می‌دهد.
بخش ۱: جداسازی مادربرد
ابتدا با استفاده از پنس، فوم اطراف مادربرد را جدا کنید و سپس برچسب‌های اطراف مادربرد را بردارید.
مادربرد را با هیتر با دمای ۱۸۰ درجه سانتی‌گراد گرم کنید و قسمت های پلاستیکی را جدا کنید.
مادربرد را بر روی پری هیتر قرار دهید. ما در اینجا از پری هیتر یونیورسال استفاده می‌کنیم و به این خاطر برای جداسازی مادربرد به کمک دو نفر نیاز داریم. اما شما میتوانید برای راحت تر بودن کار از یک ماژول پری هیتر مخصوص آیفون 12 بستگی به نوع پری هیتر خودتان استفاده کنید و کار را به تنهایی انجام دهید.
از آنجا که برای اتصال لایه میانی مادربرد آیفون های سری 12 از قلع با دمای متوسط استفاده شده است و با قلع با دمای پایین استفاده شده در آیفون های سری ۱۱ و ماقبل آن تفاوت دارد، دمای پری هیتر باید روی ۲۰۰ درجه سانتی‌گراد تنظیم شود.
وقتی دما به ۲۰۰ درجه سانتی‌گراد می‌رسد، لبه‌های مادربرد را با هیتر در دمای 320 درجه و استفاده از نازل مارپیچ گرم کنید. لطفاً توجه داشته باشید که گرمای بیش از حد می‌تواند باعث قلع مردگی یا جدا شدن قطعات شود. برای این کار دو بار گرم کردن با زاویه ی عمودی توصیه می‌شود.
سپس لایه بالا و لایه پایین را جدا کنید.
لایه پایین را به گیره مخصوص برد الصاق کرده و چسب حرارتی روی آن را بردارید.
برای تمیز کردن قلع روی پد های اتصال، از هویه در دمای ۴۰۰ درجه سانتی‌گراد و سیم قلع کش استفاده کنید. لایه میانی مادربرد از قلع با دمای متوسط استفاده می‌کند که تمیز کردن آن دشوارتر از قلع با دمای پایین است.
پد های اتصال را با یک محلول پاک کننده برد تمیز کرده و سپس با همان روش لایه بالا را نیز تمیز کنید.
بخش 2: ترکیب مجدد مادربرد
سپس ما لایه بالا و لایه پایین را مجدداً ترکیب می‌کنیم. لایه پایین را به پایه شابلون طبقات برد الصاق کرده و شابلون ریبالینگ را روی آن قرار دهید.
کمی خمیر قلع با دمای متوسط بزنید و با دستمال بدون پرز، خمیر قلع را پاک کنید.
لایه پایین را با پری هیتر با دمای ۲۰۰ درجه سانتی‌گراد گرم کنید. پس از تشکیل قلع توپی روی پایه ها، پری هیتر را خاموش کنید و مادربرد را برای ۵ دقیقه سرد کنید.
کمی روغن فلکس را به صورت یکنواخت بر روی پدهای اتصال بزنید. لایه بالا را با لایه پایین تراز کنید. پس از ترازکردن، به گرم کردن مادربرد با دمای ۲۰۰ درجه سانتی‌گراد ادامه دهید. برای افزودن حرارت اضافی، لبه مادربرد را با هیتر با دمای ۳۲۰ درجه سانتی‌گراد گرم کنید.
پس از سرد شدن مادربرد به مدت ۵ دقیقه، آن را دوباره بر روی شاسی قرار دهید. آن را روشن کرده و تست کنید. تلفن روشن می‌شود.
بخش 3: مقایسه ظاهری مادربرد
آیفون ۱۲ مورد بررسی در این مقاله نسخه آمریکایی نیست. این نسخه از شبکه G5 از نوع Sub-6G پشتیبانی می‌کند و به طور کلی سه منطقه اتصال آنتن دارد (آنتن بالا، آنتن NFC و آنتن پایین).
به علاوه، در نسخه آمریکایی آیفون یک آنتن اضافی mmWave نیز وجود دارد که مادربرد دارای محل اتصال این آنتن اضافی است. علاوه بر تفاوت‌ها در ظاهر، لایه های سه مادربرد نیز متفاوت هستند؛ همچنین مادربرد آیفون ۱۲ در سمت چپ شاسی قرار دارد در حالی که مادربرد‌های آیفون ۱۱ و آیفون ۱۱ پرو در سمت راست قرار می گیرند.
از آنجا که چیدمان جدید آیفون ۱۲ نیازمند اضافه کردن بیس‌بند و چیپ G5 به مادربرد است، اپل ممکن است نیاز به بازطراحی مادربرد و چیدمان آن داشته باشد. در ادامه نگاهی به شکل جداسازی شده ی مادربرد ساندویچی آیفون ۱۲ میاندازیم:
بخش ۴: تجزیه و تحلیل مادربرد
(1) لایه بالا و لایه پایین آیفون ۱۲
همانطور که احتمالا می دانید، مادربرد آیفون ۱۲ و آیفون ۱۲ پرو دارای ظاهری تقریبا یکسان با طراحی دوطبقه هستند. تنها تفاوت در اینجاست که محل کانکتور سنسور لیدار در مادربرد ایفون 12 خالی است. علاوه بر این پس از جداسازی، دو بخش خالی در لایه بالایی مادربرد آیفون 12 قابل مشاهده است. این دو بخش در آیفون 12پرو به PMU2 دوربین و PMU لیدار اختصاص داده شده است.
(2) چیپ سی پی یو A14
روند نانومتری چیپ A14 که نسبت به چیپ A13 توسعه یافته است، از ۷ نانومتر به ۵ نانومتر کاهش پیدا کرده. به عنوان اولین چیپ ۵ نانومتری در صنعت، A14 Bionic سریع‌تر از هر چیپ اسمارت‌فون قدیمی تر است. با A14 Bionic، قابلیت‌های CPU، GPU و یادگیری ماشینی آیفون ۱۲ به طرز قابل توجهی بهبود یافته‌اند.
(3) آی سی تغذیه(Power Management Chip)
به گزارش بلومبرگ، گفته می شود اپل که برای آیفون ۱۲ با کمبود چیپ‌های تغذیه روبرو است. مدیریت تغذیه برای آیفون ۱۲ نسبت به نسخه‌های قبلی آن اهمیت بیشتری دارد؛ این به دلیل اضافه شدن ویژگی‌های دوربین اضافی و قابلیت‌های 5G است که نیاز اپل به قطعات مربوط به تامین برق را افزایش داده است.
(4) اسلات سیمکارت
اسلات سیمکارت در سری آیفون ۱۲ به صورت جدا طراحی شده است و از طریق یک فلت متصل می‌شود. در صورت بروز هر گونه نقص مرتبط با اسلات سیمکارت در زمان تعمیر، تنها باید اسلات سیمکارت مستقل را جایگزین کنید. به عنوان مقایسه، اسلات سیمکارت آیفون ۱۱ نیز از طریق فلت به مادربرد متصل می‌شود، اما برای سری آیفون ۱۱ پرو، روی مادربرد جاسازی شده است.
(5) فلت شارژ
فلت شارژ در آیفون ۱۱ پرو شامل آی سی های اسپیکر، ویبراتور، شارژ و شارژ وایرلس است که این موضوع احتمال خرابی های مختلف در مواجهه با آب‌خوردگی یا ضربه خوردگی را افزایش می‌دهد. اما این آی سی‌ها در آیفون ۱۲ دوباره روی مادربرد قرار گرفته‌اند، که نه تنها احتمال خرابی فلت شارژ را کاهش می‌دهد، بلکه در صورت آب‌خوردگی یا ضربه خوردن نیز راحت تر تعمیر می شود.
(6) مقایسه قطعات مربوط به فیس آیدی
قطعات مربوط به فیس آیدی آیفون ۱۲ و آیفون ۱۱ پرو را در نظر بگیرید. در ظاهر، فلت دوربین جلوی فیس آیدی آیفون ۱۲ بسیار به فلت دوربین جلوی نسخه قبلی یعنی آیفون ۱۱ شباهت دارد، با تغییراتی در چارچوب فلزی و شکل فلت. چیدمان دوربین مادون قرمز، دوربین جلو و دات پروژکتور نیز بدون تغییر باقی مانده است. می‌توان از زیر میکروسکوپ مشاهده کرد که سنسور صفحه نمایش در فلت اسپیکر آیفون ۱۲ متفاوت است. منطقه روشنایی این سنسور در آیفون ۱۲ بزرگتر است.
امیدواریم از راهنمایی تعمیر و مقایسه صورت گرفته در این مقاله رضایت داشته باشید.
